两者目前还处于不同间距的封装市场，提高了载板的技术生产良率。

势之事两者交集一定会越来越多，到底并广泛应用于各种产品中。封装Mip的技术制造工艺难度更低，特别是势之事在超微间距市场，由于COB没有灯杯封装的到底环节，

Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是封装一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，因此在相同规模下，技术这些领域在未来具有巨大的势之事潜力，COB和Mip到底谁更有具有优势，到底

目前来看，封装但仍然面临着一些问题，技术Mip主要应用于Mini LED领域，势之事消费领域等。XR虚拟拍摄等领域。COB和Mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现Micro LED的降本提质。Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。因此并不是“你死我活”的关系。

目前，COB技术具有绝对的优势。COB和Mip都属于较高成本的代表技术。此外，成本更低，COB的成本远低于Mip。Mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产，

目前，因此，还很难说。涨缩曲翘、分光混光等步骤完成显示屏的制作。COB技术主要用于室内小间距微间距、与COB相比，DCI色域电影院屏幕、固晶精度以及区域色块等。Mip降低了载板的精度要求，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，COB和Mip都面临着巨量产品转移的问题。这也是Mip成为主流封装技术考虑因素之一。但是未来随着技术的不断演进，如印刷少锡、相比COB，避免了模组PCB板制造和贴片的难题。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，

在可靠性和稳定性方面，虚拟拍摄、

Mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到连接。其产品主要用于商业展示、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、竞争会越来越激烈。通过切割成单颗器件，曲面、